台積電5nm晶圓 良率已達50%:蘋果、麒麟、AMD 首批推進

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 摘要:按照台積電官方數據,相較於7nm(第一代DUV),基於Cortex A72核心的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。另外,得益於驍龍865的採用,台積電7nm DUV在明年春季這一傳統淡季也將繼續交出亮眼的成績單。

 

摘要:按照台積電官方數據,相較於7nm(第一代DUV),基於Cortex A72核心的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。另外,得益於驍龍865的採用,台積電7nm DUV在明年春季這一傳統淡季也將繼續交出亮眼的成績單。

台積電5nm晶圓 良率已達50%:蘋果、麒麟、AMD 首批推進

蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當前純設計型Fabless晶片企業中應用先進制程最積極的三家企業,7nm均已經成為主力。

最新消息稱,台積電5nm的良率已經爬升到50%,預計最快明年第一季度量產,初期月產能5萬片,隨後將逐步增加到7~8萬片。

 

目前披露的首批5nm消費級產品包括蘋果A14、海思麒麟1000系列等,據說9月份已經流片驗證。

至於AMD,Zen 4架構處理器也是5nm,首發大概率會交給第四代EPYC霄龍處理器,代號「Genoa(熱那亞)」,最快2021年就登場。

台積電5nm晶圓 良率已達50%:蘋果、麒麟、AMD 首批推進

按照台積電官方數據,相較於7nm(第一代DUV),基於Cortex A72核心的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。

另外,得益於驍龍865的採用,台積電7nm DUV在明年春季這一傳統淡季也將繼續交出亮眼的成績單。

 

>台積電5nm良率已達50%:蘋果A14、麒麟1000、AMD Zen4加速推進

 

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